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半导体板块股价不超10元个股整理:1. 盈方微:股价9.02元,主营芯片设计及

半导体板块股价不超10元个股整理:1. 盈方微:股价9.02元,主营芯片设计及

半导体板块股价不超10元个股整理:1.盈方微:股价9.02元,主营芯片设计及分销。2.苏州高新:股价5.8元,通过产业基金间接参股多家半导体公司。3.中巨芯-U:股价9.14元,涉及半导体硅片、功率器件材料。4.华灿光电:股价9.73元,业务包括LED芯片、Micro/MiniLED。5.木林森:股价9.33元,在半导体封装等领域有布局。6.露笑科技:股价7.96元,布局碳化硅衬底,属于第三代半导体概念。7.综艺股份:股价6.08元,有集成电路设计和创投双主业,芯片设计子公司已流片多款SoC。8.楚江新材:股价9.89元,产品包括高导热铜箔、半导体封装材料,已切入CCL龙头供应链。9.协鑫集成:股价2.63元,拥有光伏和半导体硅片双主业。10.飞利信:股价6.48元,涉及边缘计算芯片、自主MCU。11.深康佳A:股价5.56元,旗下康佳芯云存储芯片封测线已投产。12.太极实业:股价7.18元,业务涵盖晶圆厂工程总包、DRAM封测。13.*ST华微:股价9.73元,是功率半导体器件行业的老牌企业。14.芯联集成:股价5.70元,提供模拟芯片及模块封装的代工服务。15.超华科技:股价6.20元,有三十年电子基材和印制电路板技术积累。16.铜峰电子:股价6.66元,产品广泛应用于电网、新能源等多个行业。17.东晶电子:股价7.68元,是国内石英晶体元器件行业的主要厂商。
2025年,半导体板块暴涨的真相:不是泡沫,是“技术+需求”双杀!DeepSee

2025年,半导体板块暴涨的真相:不是泡沫,是“技术+需求”双杀!DeepSee

2025年,半导体板块暴涨的真相:不是泡沫,是“技术+需求”双杀!DeepSeek的AI芯片设计技术,直接把国产芯片从“低端代工”抬进了“高端算力”赛道。过去国产芯片被吐槽性能差,现在他们用AI算法优化晶体管布局,功耗降低30%,性能追平国际大厂。这一招,既打了质疑者的脸,也逼着外资巨头降价。市场规模从6000亿飙到1.2万亿美元,不是画饼。电动车和软件定义汽车,一辆车芯片用量翻5倍,光中国一年新增需求就吃掉全球15%产能。内存和逻辑芯片厂商2024年提前囤货,2025年设备材料订单暴增,说明资本提前押注“需求海啸”。国产芯片这次不是“补贴堆出来的热闹”,而是用技术换市场。DeepSeek的算法如果开源,中小厂也能快速复制,价格战会卷死谁?外资巨头现在最怕的,不是关税,是中国技术突然“够用又便宜”。你觉得国产芯片真能靠这一波翻身,还是外资反手一个降价就压死?

A股周报:突破3800点后,下周能否剑指3900?本周深度复盘A股周报:突破38

A股周报:突破3800点后,下周能否剑指3900?本周深度复盘A股周报:突破3800点后,下周能否剑指3900?本周深度复盘与技术解码导读:本周A股在政策利好与科技浪潮的双重驱动下,上证指数放量突破3800点,科创50单周涨幅超13%,市场成交额连续三日突破2万亿元。然而,指数狂奔背后暗藏分化:2396只个股下跌,科技股与传统板块的“冰火两重天”格局加剧。技术面显示,沪指RSI(日线)达68接近超买,30分钟级别顶背离隐现,下周3900点攻坚战能否成功?本文将从技术面、资金面、政策面三维度深度拆解市场逻辑,并给出精准的指数波动区间与操作策略。一、本周市场全景:科技风暴席卷,指数放量突破1.指数表现:结构性牛市特征显著-上证指数:周涨幅3.8%,成功站稳3800点整数关口,最高触及3825.76点,成交量较上周放大40%,周五单日成交额达1.09万亿元。-深证成指:周涨幅5.2%,突破12000点,科技权重股贡献主要涨幅,成交量连续两日突破1.5万亿元。-科创50:周涨幅13.3%,创历史新高,半导体、AI芯片板块单日涨幅超9%,成为市场绝对主线。-分化警示:2396只个股下跌,银行、地产等低估值板块周跌幅超2%,显示资金集中流向科技赛道。2.板块轮动:科技股主导,资金虹吸效应凸显-核心驱动:国产芯片突破(如DeepSeek-V3.1模型适配国产芯片)、人形机器人商业化提速(液冷市场规模2027年有望破千亿)、AI算力需求爆发(光模块订单同比增144%)。-资金动向:半导体板块周净流入超200亿元,中际旭创、北方华创等龙头单日成交额破百亿;非银金融、电力设备净流出超120亿元,显示资金从传统行业向科技迁移。-机构观点:龙赢富泽指出,当前市场呈现“结构性牛市”特征,科技股方向正确则赚钱效应显著,反之易踏空。3.政策与资金面:流动性宽松预期强化-央行定调:第二季度货币政策执行报告明确“落实适度宽松政策”,推动社会融资成本下降,为市场提供流动性支撑。-北向资金:周净流入187亿元,重点加仓半导体、新能源板块,宁德时代、隆基绿能等权重股获外资增持。-融资盘激增:两融余额突破2万亿元,创十年新高,杠杆资金重点布局AI算力、机器人等弹性板块。二、技术面深度解码:突破后的多空博弈1.上证指数:3800点突破有效性验证-趋势分析:日线级别突破2024年11月以来的下降趋势线,周线MACD金叉,红柱放大,显示中期上升趋势确立。-量价关系:周五成交额1.09万亿元,较前一日放量15%,突破时成交量显著放大,验证突破有效性。-短期风险:RSI(日线)达68接近超买,30分钟级别MACD顶背离,显示技术性回调压力增大。若下周初未能放量突破3850点,可能回踩3750-3780点支撑带。2.科创50:主升浪中的分歧信号-技术形态:周线级别形成“头肩底”突破,量度涨幅指向4500点,但短期乖离率(BIAS)超15%,偏离5日均线过远。-资金博弈:科创50ETF单日净申购超50亿元,但融资余额单周激增300亿元,部分个股换手率超50%,交易拥挤度达风险阈值。-关键支撑:下方120日均线(当前1180点)为强支撑,若回调至该位置可视为低吸机会。3.创业板指:量价背离隐忧-形态特征:日线级别形成“上升楔形”,量能持续萎缩,周五成交额较前高缩量20%,显示上涨动能衰减。-板块分化:新能源权重股(如宁德时代)资金净流出,而AI应用(如传媒、计算机)资金净流入,板块内部撕裂加剧。三、下周展望:3900点攻坚战的三大胜负手1.技术面关键位预测-上证指数:-上行目标:3880-3900点(2024年4月高点+黄金分割61.8%位)。-支撑位:3750点(10日均线+突破回踩位)。-科创50:-上行目标:1350-1400点(周线级别量度涨幅)。-支撑位:1180点(120日均线)。-创业板指:-上行目标:2700点(楔形上轨)。-支撑位:2580点(20日均线)。2.三大核心变量解析-变量一:美联储政策预期鲍威尔在杰克逊霍尔会议释放鸽派信号,市场对9月降息预期升温至85%。若美元指数回落至98以下,北向资金有望加速流入A股科技股。-变量二:政策催化节奏国务院全体会议强调“巩固经济回升势头”,8月LPR持平但定向降息预期升温,若下周公布新型电力系统建设细则,新能源板块或迎修复机会。-变量三:量能持续性若沪市成交额维持在8000亿元以上,沪指有望突破3900点;若缩量至6000亿元以下,需警惕技术性回调风险。3.板块机会与风险提示-重点关注方向:-半导体:国产芯片产能利用率超100%,设备国产化率提升至38%,龙头企业中报业绩预增超200%。-机器人:人形机器人商业化进入交付验证阶段,谐波减速器、传感器订单环比增长40%。-液冷技术:AI服务器需求驱动,液冷市场规模2027年有望破千亿,相关企业订单饱满。-风险预警:-高估值回调:部分AI概念股动态PE超200倍,需警惕业绩证伪风险(如8月底中报披露期)。-地缘政治扰动:中美科技博弈升级可能冲击半导体板块,需关注荷兰光刻机出口限制新规。四、操作策略:把握结构性机会,规避极端分化1.仓位管理:进可攻,退可守-激进型投资者:70%仓位布局科技主线(半导体、AI算力),20%仓位配置高股息防御品种(电力、银行),10%现金应对波动。-稳健型投资者:50%仓位持有指数基金(如沪深300ETF),30%仓位参与科技主题基金,20%仓位配置国债逆回购。2.技术面交易信号-买入信号:-沪指回调至3750点且成交量萎缩至6000亿元以下,可分批低吸。-科创50回踩1180点并出现MACD底背离,可介入弹性标的。-卖出信号:-沪指冲击3900点时若成交量无法突破1.2万亿元,需减仓避险。-个股出现“避雷针”K线(长上影线+巨量),果断止盈。3.跨市场联动观察-汇率窗口:人民币兑美元汇率若突破7.15,北向资金单日净流入或超百亿,利好核心资产。-美股映射:纳斯达克指数若站稳21000点,A股科技股风险偏好将进一步提升。五、风险提示与下周日历1.关键风险点-8月29日:8月制造业PMI数据公布,预期50.1,若低于预期可能压制周期股表现。-9月3日:美联储褐皮书发布,需关注对经济前景的措辞变化。-地缘冲突:中东局势升级可能推升原油价格,冲击新能源板块估值。2.数据与事件日历日期事件影响板块8月28日国务院常务会议(稳增长政策)基建、消费8月29日8月官方制造业PMI公布周期股、大盘8月30日美联储主席鲍威尔讲话全球风险资产9月1日中国8月财新制造业PMI公布科技、出口链结语:在分化中寻找确定性本周A股用“结构性牛市”的教科书级走势,演绎了科技革命与政策红利的共振效应。技术面显示,市场已进入“突破-回踩-再突破”的良性循环,但3900点攻坚战仍需量能配合。对于投资者而言,聚焦国产替代(半导体、机器人)、把握政策红利(AI算力、液冷技术)、规避估值陷阱(高PE题材股),是在分化市场中获取超额收益的关键。下周市场或围绕3800-3900点展开激烈争夺,建议投资者以“半仓科技+半仓均衡”的组合应对波动,在科技浪潮中冲浪,在价值洼地中避险。历史经验表明,每一次重大技术突破都会催生十年一遇的投资机遇,而当前正是布局新质生产力的黄金窗口期
华为悄悄把7nm麒麟塞回手机,没开发布会,没给参数,连代工厂名字都藏起来,却敢把

华为悄悄把7nm麒麟塞回手机,没开发布会,没给参数,连代工厂名字都藏起来,却敢把

华为悄悄把7nm麒麟塞回手机,没开发布会,没给参数,连代工厂名字都藏起来,却敢把新机铺满全国柜台,这步棋瞄准的不是高通,是华盛顿的下一轮制裁清单。芯片界有个公开秘密:7nm光刻机不卖中国,华为就用多重曝光把14nm设备硬刷成7nm效果,良率低得吓人,但先解决“有没有”,再谈“好不好”。航空航天那边同步受益,卫星导航、导弹制导、空间站计算模块全等着国产芯替换,怕的不是性能差,是断供那天没备胎。补贴砸进生产线,订单直接塞给中芯、华虹,逼着工程师把良率从三成拉到六成,每拉高一成都给五角大楼添一份失眠。7nm不是终点,只是门票,下一轮竞赛已经开跑,你觉得美国会坐看中国芯片追上吗?

A股明天要重点关注的6个板块1.半导体(含芯片、科创芯片)中芯国际、北方华创、

A股明天要重点关注的6个板块1.半导体(含芯片、科创芯片)中芯国际、北方华创、韦尔股份、兆易创新、紫光国微、澜起科技、中微公司、沪硅产业、华大九天、拓荆科技、盛科通信、源杰科技、长电科技、通富微电、士兰微、斯达半导、闻泰科技、晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微。半导体板块在8月22日迎来全面爆发,科创芯片表现尤为强势,主力资金大幅流入。尽管短期存在过热风险,但行业景气度回升叠加国产替代加速,仍具配置价值。2.白酒贵州茅台、五粮液、泸州老窖、山西汾酒、洋河股份、古井贡酒、迎驾贡酒、口子窖、舍得酒业、酒鬼酒、水井坊、老白干酒、今世缘、金徽酒、伊力特、顺鑫农业、青青稞酒、天佑德酒、皇台酒业、迎驾贡酒。白酒板块连续反弹,周线级别出现低位放量阳线,技术面显示上涨空间打开。随着消费预期回暖,板块估值修复动能增强。3.软件服务(含AI应用、数字经济)科大讯飞、用友网络、金山办公、恒生电子、广联达、宝信软件、浪潮信息、中科曙光、中国软件、太极股份、东华软件、神州数码、软通动力、拓尔思、万达信息、卫宁健康、思创医惠、千方科技、数字政通、东方国信。在AI深化与政策支持背景下,软件服务板块调整后显现反弹动能。尤其是AI应用、低代码、智能体等细分领域受关注。4.电力华能国际、国电电力、长江电力、中国核电、大唐发电、华电国际、上海电力、浙能电力、国投电力、三峡能源、太阳能、晶科科技、林洋能源、正泰电器、特变电工、许继电气、国电南瑞、远光软件、涪陵电力、乐山电力。夏季用电高峰叠加新能源转型推进,电力板块兼具防御性与成长性。火电转型绿电、电网智能化等方向值得关注。5.机器人(含人形机器人、具身智能)中大力德、绿的谐波、埃斯顿、汇川技术、新时达、拓斯达、机器人(沈阳)、科力尔、鸣志电器、江苏雷利、步科股份、华中数控、秦川机床、双环传动、中马传动、北纬科技、福日电子、航天智装、天银机电、上海翰讯。尽管8月22日主力资金出现流出,但作为贯穿全年的主题,机器人板块仍受政策与产业进展驱动。北京机器人大会召开、上海具身智能方案发布等事件持续催化。6.钢铁宝钢股份、中信特钢、华菱钢铁、鞍钢股份、太钢不锈、首钢股份、包钢股份、河钢股份、南钢股份、柳钢股份、三钢闽光、沙钢股份、方大特钢、酒钢宏兴、重庆钢铁、马钢股份、本钢板材、新钢股份、韶钢松山、凌钢股份。周期与实体结合点,近期受政策预期与需求边际改善推动,资金关注度提升。若基建发力,或迎来结构性机会。提示:部分板块如证券、芯片、人形机器人等虽有热度,但存在追高风险或短期调整压力。建议关注早盘资金流向与外围市场影响,谨慎操作。
产半导体9大唯一性龙头名单半导体九大“唯一”企业,尽显硬核实力!中芯国际国内唯

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产半导体9大唯一性龙头名单半导体九大“唯一”企业,尽显硬核实力!中芯国际国内唯一能量产14nmFinFET工艺的晶圆代工龙头;芯原股份国内唯一实现六大类处理器IP全覆盖的企;盛美上海全球唯一同时量产各清洗设备的公司…

招商中证半导体产业ETF净值上涨9.41%

招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金(简称:招商中证半导体产业ETF,代码561980)公布8月22日最新净值,上涨9.41%。招商中证半导体产业ETF成立于2023年8月21日,业绩比较基准为中证半导体产业指数收益率。该基金...

国泰CES半导体芯片行业ETF净值上涨8.83%

国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金(简称:国泰CES半导体芯片行业ETF,代码512760)公布8月22日最新净值,上涨8.83%。国泰CES半导体芯片行业ETF成立于2019年5月16日,业绩比较基准为中华交易服务半导体芯片...

国联安半导体ETF净值上涨8.23%

国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金(简称:国联安半导体ETF,代码512480)公布8月22日最新净值,上涨8.23%。国联安半导体ETF成立于2019年5月8日,业绩比较基准为中证全指半导体产品与设备指数收益率...
台积电正式向全球宣布,彻底翻脸了?外媒:张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造,已成

台积电正式向全球宣布,彻底翻脸了?外媒:张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造,已成

台积电正式向全球宣布,彻底翻脸了?外媒:张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造,已成为各国关注的焦点。台积电,全球半导体产业的核心企业,如今正站在国家战略意图与自身运营现实的十字路口。2020年前后,美国政府启动政策,大力推动本土芯片制造。这一举动,直接改写了全球半导体产业的版图,也给所有相关企业带来了巨大震动。为顺应这股潮流,也为满足客户分散供应链的需求,台积电在宣布,将投入120亿美元,在凤凰城建设一座先进的5纳米工厂。可谁能想到,这只是开始,后来投资一路飙升到650亿,最近更是宣布要追加到1650亿,这钱烧得比火箭还快,背后的小算盘打得噼啪响。要知道,2025年第一季度台积电在全球晶圆代工市场还占着35.3%的份额,妥妥的行业老大,这种时候谁都想拉它站队,可张忠谋偏不,他左手接了美国66亿美元的补贴和50亿美元的低息贷款,右手还牢牢攥着技术底牌不放,这操作难怪外媒要叫他"老狐狸"。美国那边本来想着拿钱当诱饵,把台积电的真本事骗过去,补贴条款里写着要分享超额利润、提交客户名单,甚至还限制未来十年不能扩大在中国的产能,活脱脱一份卖身契。可台积电硬是能在这种条款下玩出花样,凤凰城的工厂从2021年折腾到2024年底才开始风险试产,比原计划晚了快两年,美其名曰"劳动力短缺",实际上谁都看得出来是在拖延时间。更有意思的是,美国工厂这四年累计亏损了394亿新台币,直到2025年第二季度才勉强盈利64.47亿,这点利润在台积电当季3982.7亿的净利润里连2%都占不到,说白了,台积电就是拿美国的补贴养着一个赔钱货,自己的核心生意还在台湾老家稳稳当当赚钱。台积电把最先进的1.4nm制程稳稳放在台湾新竹的Fab20B工厂,而美国凤凰城的工厂呢?2025年量产的是4nm,2027年才能搞3nm,2029年才计划量产2nm,这明显比台湾慢了一代还多,这说明其核心技术一点没外流。这种"技术时差"玩得极妙,既不得罪美国,又保证了台湾总部的技术优势,毕竟全球61%的先进制程产能还在台湾,这才是真正的底气所在。对比一下三星,就更能看出台积电的精明,三星在得州的工厂建到99.6%都不敢投产,就怕重蹈台积电亏损的覆辙,而台积电虽然美国工厂亏着钱,南京厂却一直是赚钱的"金鸡母",这种两边下注的本事可不是谁都有。张忠谋之前还吐槽美国"没有技术苦力和集体主义",转头就说支持美国围堵中国,这种翻脸比翻书还快的操作,其实都是为了生意。毕竟美国市场有苹果、英伟达这些大客户,中国有庞大的成熟制程需求,哪边都不能得罪。现在,台积电玩的就是"明修栈道暗度陈仓"的把戏,嘴上喊着要帮美国重建半导体产业链,实际上海外工厂每年要稀释3-4%的毛利也在所不惜,反正有补贴顶着。它把4nm、3nm这些相对落后的制程放到美国应付差事,真正能决定行业走向的1.4nm还留在台湾,这就像给美国画了个大饼,看着挺大挺香,真要咬一口,才发现全是空气。等到2029年美国工厂量产出2nm的时候,台湾早就开始量产更先进的工艺了,这种技术代差永远赶不上,美国花了几百亿补贴,最后可能只是买了个心理安慰。说到底,台积电哪是什么彻底翻脸,它只是把全球化玩成了"全球话事人",谁给的好处多就跟谁走近点,但核心利益寸步不让。张忠谋说"全球化几乎接近死亡",可他自己却在这死亡边缘玩出了新花样,既当得了美国的"香饽饽",又做得了台湾的"定海神针",这种在大国博弈中左右逢源的本事,大概就是"老狐狸"的生存智慧吧。毕竟在半导体这个江湖里,真金白银和核心技术才是硬道理,其他的不过是说说而已的场面话。